Vipengele vya simu mahiri vimeshikana sana katika miaka ya hivi karibuni, na simu kama hizo Galaxy S8s ni mifano bora, kwani vipengee vyake vyenye nguvu hutoshea kwenye mwili mwembamba wa simu mahiri. Lakini eneo moja ambapo teknolojia hupungua ni ukubwa wa betri. Kwa sasa, inahitaji betri kubwa zaidi na nafasi zaidi na unapoweka vipengele sawa na Samsung kwenye kifaa Galaxy S8, ni vigumu kutoa betri kubwa ambayo inaweza kuendana na maunzi mengine. NA Galaxy S9 inaweza hatimaye kubadilisha hiyo, angalau kulingana na ripoti mpya kutoka ETNews.
Samsung na Galaxy S9 inaripotiwa kujaribu kuhamia teknolojia ya SLP (Substrate Kama PCB). Tofauti na teknolojia ya High Density Interconnect (HDI) inayotumiwa na watengenezaji simu mahiri leo, SLP inaruhusu kiasi sawa cha maunzi kutoshea katika nafasi ndogo kwa kutumia viunganishi vyembamba zaidi na idadi iliyoongezeka ya tabaka. Kwa ufupi, bodi za mama za SLP zinaweza kuwa ngumu zaidi, kwa hivyo wazalishaji wataweza kuweka wasindikaji wenye nguvu na vifaa vingine kwenye kifurushi kidogo, na kuacha nafasi ya betri kubwa, kwa mfano.
Dhana Galaxy S9:
picha Nyumba ya sanaa
Inatarajiwa kwamba Galaxy Kumbuka 8 itakuwa na betri ndogo kuliko Galaxy S7 Edge au Galaxy S8+. Kuhamishwa kwa SLP katika bendera za siku zijazo hakika kutakuwa mabadiliko yanayokupendeza, mradi tutapata betri kubwa bila shaka. Samsung inaripotiwa kuendelea kutumia teknolojia ya HDI kwa wanamitindo wenye processor ya Qualcomm. Walakini, mifano iliyo na chipset yao inapaswa kutumia SLP.
ETNews inasema kwamba Samsung inapanga uzalishaji wa SLP na watengenezaji mbalimbali wa PCB nchini Korea Kusini ikiwa ni pamoja na kampuni dada ya Samsung Electro-Mechanics. Wakati huo huo, ni teknolojia ambayo sio kampuni yoyote inaweza kufikia, na Samsung inaweza kuwa na makali fulani juu ya ushindani. Mtengenezaji pekee anayepanga hatua sawa mbele ni Apple, ambaye anataka kufanya hivyo kwa simu yake mwaka ujao, ambapo anataka kuweka betri katika sura ya barua L, ambayo bila shaka itahitaji teknolojia ya SLP kwa vipengele.
